蔡坚 集成电路学院

ORCID: 0000-0003-3940-6991

ResearcherID:

论文: 151 篇 |  合作者:264 

WOS核心合集引用:406 | H 因子:12

WOS收录:37 | CNKI收录:31

SCOPUS收录:118

更多成果:

微电子与纳电子学系副教授。主要研究领域:系统级封装与集成设计与制作技术、应用于三维封装的硅通孔(TSV)技术等。

  个人主页  

论文: 151 篇 上传 编辑 纠错 可能是蔡坚的文章 导出

1.Low temperature Au-Au bonding using Ag nanoparticles as intermediate for die attachment in power device packaging

Fang, JunPeng,Cai, J     More...

Applied Surface Science[0169-4332], Published 2022, Volume 593,

收录情况: WOS SCOPUS

最新影响因子:  7.392    找找相关文章 PlumX Metrics

2.Research on Low-temperature Bonding Technology Using Metal Nanoparticles Prepared by Magnetron Sputtering 基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究

Fang, Junpeng,Wang,     More...

Jixie Gongcheng Xuebao/Journal of Mechanical Engineering[0577-6686], Published 2022, Volume 58, Issue 2, Pages 34-42

收录情况: SCOPUS

  找找相关文章 PlumX Metrics

3.基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究

方君鹏,王谦,蔡坚,万翰林,宋昌明,郑凯     More...

机械工程学报[0577-6686], Published 2022, Issue 2, Pages 51-59

收录情况: CNKI

  找找相关文章 

4.Low Temperature Fine-pitch Cu-Cu Bonding Using Au Nanoparticles as Intermediate

Fang, JunPeng,Cai, J     More...

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference[0569-5503], Published 2022, Volume 2022-May, Pages 701-706

收录情况: SCOPUS

  找找相关文章 PlumX Metrics

5.A Hybrid Antenna in Package Solution Using FOWLP Technology

Zhang, XS, Wang, Q,     More...

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING[1043-7398], Published 2022, Volume 144, Issue 3,

收录情况: WOS

最新影响因子:  1.931    找找相关文章 PlumX Metrics

6.A Wideband Antenna for mm-Wave Antenna-in-Package Application

Zhang, XS, Wang, Q,     More...

IEEE ACCESS[2169-3536], Published 2022, Volume 10, Pages 87661-87670

收录情况: WOS

最新影响因子:  3.476    找找相关文章 PlumX Metrics

7.Experimental and computational investigation of low temperature Cu-Sn solid-state-diffusion bonding for 3D integration

Cai, J, Wang, JQ, Wa     More...

MICROELECTRONIC ENGINEERING[0167-9317], Published 2021, Volume 236,

收录情况: WOS SCOPUS

WOS核心合集引用: 5  最新影响因子:  2.662  Published Year Impact Factor:  2.662    找找相关文章 PlumX Metrics

8.Surface diffusion controlled reaction in small size microbumps

Liu, Yingxia, Shi, X     More...

Materials Letters[0167-577X], Published 2021, Volume 284,

收录情况: WOS SCOPUS

WOS核心合集引用: 1  最新影响因子:  3.574  Published Year Impact Factor:  3.574    找找相关文章 PlumX Metrics

9.面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术

王瑾,石修瑀,王谦,蔡坚,贾松良

电子与封装[1681-1070], Published 2021, Issue 1, Pages 5-14

收录情况: CNKI

  找找相关文章 PlumX Metrics

10.晶圆级多层堆叠技术

郑凯,周亦康,宋昌明,蔡坚,高颖,张昕

半导体技术[1003-353X], Published 2021, Issue 3, Pages 178-187

收录情况: CNKI

  找找相关文章 PlumX Metrics

本系统需要使用 Internet Explorer 9.0以上 Firefox || Chrome 浏览器

Copyright © 2015-2021 清华大学图书馆